隨著電子信息行業(yè)的發(fā)展，貼片電子元器件越來越重要，尤其是貼片功率電感器和貼片集成大電流電感器在各種電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。下面就SMD大電感封裝中不可忽視的重要問題作一簡要介紹。
貼片大電感封裝；它具有小型化、高質(zhì)量、高儲能、低電阻等優(yōu)點。它具有適合表面安裝的平底表面、優(yōu)異的端部強度、良好的可焊性、低漏磁、低直流電阻和高電流電阻的特點。貼片電感的主要功能是將電能轉(zhuǎn)換、儲存和釋放。適用于小型化產(chǎn)品，對產(chǎn)品空間要求嚴(yán)格，可由貼片機機械批量生產(chǎn)。
貼片大電感封裝的封裝方法主要分為四點封裝和全封裝。聽小編詳細(xì)講解這兩種封法。
顧名思義，四點包裝法可以看作是相當(dāng)完整的包裝。磁芯與磁環(huán)經(jīng)公差配合裝配后，在設(shè)計磁環(huán)時，磁環(huán)為方形，磁芯為圓形。由此可見，這兩組材料的結(jié)合必然會產(chǎn)生縫隙，必須用特殊的包裝材料進(jìn)行包裝。由于HCDRH74系列的間隙較小，一般可以通過密封方形磁環(huán)的四個角來實現(xiàn)，集成大電流電感的磁屏蔽效果更好。由于四點封裝的外觀美感不如全封裝，整個封裝結(jié)構(gòu)的大電感得到了擴展。
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