1月19日，華天科技宣布，計劃籌集不超過51億元的資金，用于集成電路多芯片封裝項目的擴展，高密度系統級集成電路封裝測試項目的擴展， TSV和FC集成電路。
測試工業化項目，存儲和射頻集成電路封裝測試工業化項目，以及補充流動資金。
公告顯示，本次非公開發行的股份總數不超過6.8億股，不超過本次非公開發行前公司總股本的24.82％。
最終發行價格將在中國證券監督管理委員會批準后確定。
其中，集成電路多芯片封裝擴建項目投資9億元，高密度系統級集成電路封裝測試擴建項目投資10億元，集成電路多芯片封裝測試擴建項目12億元。
投資于TSV和FC集成電路封裝測試項目的產業化；倉儲及射頻集成電路封裝測試產業化項目計劃投資13億元；補充流動資金計劃投資7億元。
集成電路多芯片封裝擴建項目該項目總投資115,880萬元，其中廠房建設及設備購置投資1,128,011.15萬元，鋪底流動資金2998.85萬元。
項目建成后，將形成年產18億個MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產品的生產能力。
高密度系統級集成電路封裝測試擴容項目，該項目總投資為1,150,388,000元，其中設備購置投資為1,114,831.37萬元，基礎流動資金為3,548.83萬元。
項目建成后，將形成年產15億只SiP系列集成電路封裝測試產品的生產能力。
TSV，FC集成電路封裝測試產業化項目該項目總投資為13,254,700,000元，其中設備購置投資為130,238,380,000元，鋪底流動資金為23,090,000元。
項目建成后，將形成年產48萬片晶圓級集成電路封裝測試產品和6億片FC系列產品的生產能力。
存儲和射頻集成電路封裝測試產業化項目。
該項目總投資為15640萬元，其中設備購置費146457.59萬元，鋪底流動資金4182.41萬元。
項目建成投產后，將形成年產13億BGA和LGA系列集成電路封裝測試產品的生產能力。
華天科技主要從事半導體集成電路的封裝和測試業務。
華天科技的產品主要用于計算機，網絡通信，消費電子和智能移動終端，物聯網，工業自動化控制，汽車電子以及其他電子整機和智能領域。
根據TrendForce旗下全球市場研究機構TrendForce公布的全球十大包裝和測試行業收入排名，即2020年第三季度十大行業研究院，華天科技排名世界第七，也是排名前十的行業之一中國大陸的三家包裝測試公司。
近年來，我國集成電路產業的發展和市場需求的增長促進了集成電路封裝測試產業的發展。
未來，隨著5G通信，物聯網，人工智能，大數據，云計算，汽車電子和無人駕駛等應用市場的不斷成熟，集成電路行業和封裝測試行業將進一步發展，BGA， CSP，WLP / WLCSP，對諸如TSV，Bumping，MCM（MCP），SiP和2.5D / 3D之類的集成電路的高級封裝技術和產品的需求預計將進一步增加。