根據(jù)WinFuture的報(bào)道，英特爾一直以來(lái)都知道芯片的各種生產(chǎn)問(wèn)題，因此在投資者和市場(chǎng)的壓力下，英特爾正在尋找外部生產(chǎn)的可能性。
現(xiàn)在臺(tái)積電開(kāi)始發(fā)揮作用。
據(jù)報(bào)道，兩家公司之間的密集談判已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間。
這似乎是要加強(qiáng)合作。
英特爾將從臺(tái)灣承包商那里訂購(gòu)許多芯片。
臺(tái)積電是半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商中的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)蘋(píng)果，AMD，Nvidia和高通公司的芯片。
臺(tái)灣目前可以提供5nm的結(jié)構(gòu)寬度，并且有可能制造高度現(xiàn)代的芯片，而Intel正在擴(kuò)大其10nm的生產(chǎn)。
據(jù)稱，英特爾和臺(tái)積電討論了5nm規(guī)模的處理器生產(chǎn)等問(wèn)題。
英特爾還考慮使用臺(tái)積電的新6納米工藝生產(chǎn)芯片。
據(jù)說(shuō)英特爾和臺(tái)積電已經(jīng)討論了至少五個(gè)項(xiàng)目，這些項(xiàng)目涉及將高端處理器生產(chǎn)外包給各種應(yīng)用，例如筆記本電腦，臺(tái)式機(jī)，服務(wù)器和邊緣計(jì)算產(chǎn)品。
據(jù)報(bào)道，與臺(tái)積電合作擴(kuò)展的第一批成果可能會(huì)根據(jù)明年的運(yùn)營(yíng)狀況投放市場(chǎng)，直到2023年開(kāi)始量產(chǎn)。
英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，但到目前為止，它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，某些圖形芯片和其他細(xì)分產(chǎn)品。